光大控股領投:特斯聯完成20億元C1輪融資

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發布時間:2019年08月13日

  8月12日,特斯聯科技(“特斯聯”)宣布完成C1輪20億元人民币融資。

  

  本輪融資由光大控股領投,京東、科大訊飛、萬達投資等跟投。此前,特斯聯已獲得光大控股、IDG資本、中信系産業資本、商湯科技等頂級投資機構和行業夥伴的投資支持。

  光大控股表示,會将特斯聯作為旗下新經濟發展的核心戰略平台,堅定、長期并全方位支持企業的高速發展。

  特斯聯是光大集團旗下光大控股孵化的高科技創新企業,是光大集團“三大一新”産業布局中新科技闆塊的代表企業之一。光大集團黨委書記、董事長李曉鵬調研特斯聯時表示,光大集團在産業領域聚焦“三大一新”,新科技可以有效助力大環保、大旅遊、大健康産業的發展,應積極關注反映科技發展趨勢、處在行業領先地位的新科技公司發展,有選擇地進行投資。特斯聯要利用好AICDE(人工智能、物聯網、雲計算、大數據、邊緣計算)等技術,進一步提高技術創新力度,在更多領域釋放更強的科技創新能量,服務好更多領域的産業智能升級。

  2019年,特斯聯在北京打造了全國首個“5G+AIoT”新型智慧社區。作為首家提出AIoT(人工智能物聯網)技術架構理念的企業,特斯聯以AIoT為核心,為客戶提供從産品到系統、從單項到全案的智慧場景服務。目前,特斯聯在北京、上海、重慶、武漢、深圳等地設立研發中心,在全國打造了8400多個項目。截止目前獲得專利523項,6次入選Gartner報告,自成立以來保持了年均營收200%以上的高速增長。經過多年深耕,特斯聯智能化解決方案在社區園區、公共事業、電力能源、零售文博等場景已成為行業标杆。

  本輪融資後,特斯聯将在産品研發、優質人才引進及場景布局等多個維度上加大投入,在産業鍊條上縱向打深、橫向拓展,以AIoT技術賦能傳統行業,向着全球領先智慧場景服務商的願景邁進。

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